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三星台积电上演代工大战

据《华尔街日报》报道，三星将投资170亿美元（折合人民币1101亿元）在美国建立芯片代工厂，芯片代工厂可能位于亚利桑那州，德克萨斯州或纽约。此举可能与台积电先前在美国亚利桑那州建设新工厂的投资有关。
据说，为了赶上先进制程技术领先的台积电，三星将跳过4nm制程，直接建立可以批量生产3nm芯片的晶圆厂。有业内人士分析说，这可能是三星在美国第一家使用EUV（极紫外辐射）光刻机的铸造厂。
1.斥资170亿美元在美国建造3纳米工厂。根据相关文件和熟悉韩国三星电子计划的知情人士称，三星正考虑投资至多170亿美元在亚利桑那州，德克萨斯州或纽约建造水晶。
元代工厂预计将于2023年投入使用。据报道，三星去年10月在美国得克萨斯州奥斯汀购买了100,000平方米的土地，并开始申请将土地用途改为工业用途开发用地在十二月。
目前，三星在奥斯汀的代工厂主要生产基于14nm，28nm和32nm工艺的芯片，该工艺相对落后。花旗银行的研究报告还显示，目前奥斯丁的工厂产能相对较小，无法满足英特尔，高通和特斯拉等公司日益增长的芯片外包业务。
因此，一些分析人士认为，奥斯汀有更大希望成为三星新工厂的所在地，估计员工人数为1900名。 2.当三星提议在美国实行优惠芯片激励政策的提议时，美国正在考虑拨款数十亿美元发展美国芯片制造业，并减少对台湾，中国和韩国的依赖。
今年一月通过的《国防授权法》（《国防授权法》）还包括新的芯片制造激励措施。为了达成协议，三星需要时间与美国政府就潜在的激励措施进行谈判，例如税收激励和财政补贴。
知情人士说，该公司已在华盛顿聘请人员代表该交易进行游说，并准备在美国新政府成立后继续进行这项工作。其中一位表示，税收优惠和补贴将减轻三星的财务负担，但即使没有税收优惠和补贴，三星也不会放弃在美国的持续发展。
与台积电竞争时，三星在美国建立工厂的举动可能会帮助这家韩国芯片制造商与美国主要客户达成更好的协议。 3.三星以低价吸引客户，而台积电拥有先发优势。
三星已经在存储芯片市场上占据了主导地位，并且正试图在利润丰厚的智能手机芯片和计算机处理器芯片市场上扩大其市场份额。它还与台积电竞争。
逼近白热化。尽管三星失去了苹果的订单，但它以低廉的价格收到了高通，英伟达和联发科等新客户的订单。
高通公司和联发科曾经专门从台积电提供芯片。三星还表示，它计划到2030年在晶圆代工和芯片设计业务上投资1,160亿美元，目标是在2022年推出采用3nm工艺的芯片，从而赶上台积电。
在美国投资170亿美元建厂的计划很可能是这一宏伟计划的一部分。但是，要击败行业霸主台积电并不容易。
韩国投资银行HMCS Securities高级副总裁Greg Roh表示：“如果三星真的想在2030年之前成为最大的芯片制造商，它将需要在美国进行大量投资以跟上。台积电。
去年5月，台积电宣布其在美国亚利桑那州的工厂将使用5nm工艺技术生产芯片。它计划每月有20,000个晶片的生产能力，这将直接创造1,600多个高科技专业工作机会。
预计将建设该工厂。该项目的支出约为120亿美元。
这家前端半导体制造公司在美国华盛顿的卡马兹（Kamaz）设有晶圆厂。台积电在美国的5nm芯片工厂计划于2021年开始建设，并于2024年开始生产。
2023年的使用是正确的，那么无论技术进步和使用时间长短，三星都有望在争取美国政府资源方面获得更多优势。就目前而言，台积电在质量上领先于三星。
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