恩智浦与高通携手合作，加快在移动设备，物联网和其他设备中采用NFC和安全技术

荷兰埃因霍温/中国上海，2015年5月6日新闻＆ndash;恩智浦半导体公司（纳斯达克股票代码：NXPI）今天宣布，高通公司的子公司高通技术公司将在基于平台的平台上集成恩智浦行业领先的近场通信（NFC）和嵌入式安全元件（eSE）解决方案在Qualcomm＆amp; reg;上Snapdragon＆amp; trade; 800、600、400和200个处理器。 Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies，Inc.的产品。
通过这项合作协议，他们可以在基于Snapdragon的设备上快速引入NFC和eSE技术，以满足市场对许多消费类应用多功能性的需求。新的参考设计将NFC技术的范围扩展到智能手机以外的其他应用领域，例如家庭自动化，消费电子，汽车，智能电器，个人计算和可穿戴设备。
高通技术公司副总裁Cormac Conroy博士表示：恩智浦的NFC和eSE芯片组可以自然扩展Qualcomm Technologies的平台功能，并可以利用恩智浦的专业技术实现安全交易。高通公司致力于提供行业领先的芯片技术，不仅促进最新设备的开发，而且还促进实现未来创新应用的实现，同时减小芯片尺寸。
＆amp; rdquo;恩智浦针对Snapdragon平台推出的NFC和eSE解决方案将有助于加速安全交易在许多新应用中的部署，例如移动，汽车和万物互联（IoE）领域的移动支付和数字身份应用，从而进一步改善高通技术先进的安全解决方案。新产品将使用源自新发布的NXP PN66T模块的NQ220模块。
对于其他应用程序，例如移动钱包和预付款，公共交通和访问控制，NQ220可以简化将凭证部署到设备的过程，并显着降低设计成本并缩短产品上市时间，从而使服务提供商可以轻松地提供新的应用程序。恩智浦半导体高级副总裁拉斐尔·索托马约尔（Rafael Sotomayor）表示：“随着以惊人的速度创造新的应用程序，我们看到NFC技术已在市场上得到广泛使用，并越来越为用户所接受。
通过与Qualcomm Technologies合作，在公司行业领先的平台上提供完整的eSE和NFC功能，我们将能够进一步扩展这种增长潜力。通过这种合作，双方也可以更好地专注于各自的专业领域，确保向业界提供经过测试，认证和性能稳定的同类最佳解决方案，从而使OEM可以轻松快速地进行设计。
＆quot; NQ220参考设计目前可通过NXP销售渠道获得。欲了解更多信息，请联系恩智浦销售部门。
关于恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）恩智浦半导体公司（纳斯达克代码：NXPI）的解决方案旨在帮助人们实现“智能生活，安全连接”。恩智浦凭借其在高性能混合信号电子产品领域的专业知识，继续推动互联汽车，安全设备，便携式和可穿戴设备以及物联网应用领域的创新。
恩智浦在全球超过25个国家和地区设有业务执行机构，其2014年的收入达到56.5亿美元。

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