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中晶电子：FPC产品专注于京东方，深圳天马等配套面板制造商

几天前，印刷电路板（PCB）制造商Zhongjing Electronics举行了一次投资者关系活动，以与投资者就公司的经营状况交换意见。公开信息显示，中晶电子的印刷电路板业务包括刚性电路板（RPCB），高密度互连板（HDI），柔性电路板（FPC），刚性-柔性板（RF）和柔性电路板组件（FPCA） ）等产品，基本上涵盖了网络通信，新型高清显示器（LED / MiniLED），智能终端，有机发光显示模块（OLED），液晶显示模块（LCM）和其他应用领域。
其中，在新的显示领域，随着Mini / MicroLED应用市场的不断开放，相关的配套产业链也在加速增长。例如，已实现MiniLED背光封装设备的批量生产和出货的东山精密，在1月22日的投资者互动平台上披露，该公司的PCB产品可以满足MiniLED的要求，并正在开发其整体解决方案。
拥有产业链优势。中晶电子在2019年加强了MiniLED的研发，到2020年将实现MiniLED应用产品的量产。
工艺类型包括HDI，COB和封装载板。根据中晶电子的说法，该公司致力于在小间距LED显示屏和MiniLED显示屏中为众多客户提供支持，例如Absen，Powerful Jucai，National Star Optoelectronics，Zhongqi Optoelectronics，京泰有限公司，BOE等。
。目前，该公司的“ MiniLED显示器包装基板关键技术研究与开发”已经投入使用。
结果已应用于LED显示器包装领域。除了MiniLED之外，在OLED领域，中晶电子也有业务。
FPC产品还专注于支持面板制造商，例如京东方，深圳天马和TCL华星光电，它们主要用于5G智能手机，Pads，NoteBooks，智能家居和其他领域。中晶电子表示，公司对新显示领域的发展前景表示乐观，并将进一步扩大公司产品在这一细分市场的竞争优势，并扩大其业务规模和市场份额。
高工信新了解到，2020年，中晶电子完成了非公开发行股票募集资金。该公司以此筹集了近12亿元人民币，用于珠海福山高密度印刷电路板（PCB）建设项目（1-A期）。
预计该项目将于今年3月底开始试生产。主要产品类型包括高密度互连板（HDI），高多层板（HLC）等，它们主要用于5G通信，新显示器（MiniLED等），汽车电子以及人工智能，互联网物联网，大数据，云计算和其他相关产品市场。
中晶电子表示，该项目达产后，年产值约为21亿元，公司正在积极准备和开发相关的目标客户。中晶电子表示，该公司在惠州现有的PCB制造基地（主要生产HDI和多层板）和珠海源盛（主要生产FPC和FPCA）的订单相对较满，产能利用率很高，包括HDI和FPC产品订单。
日程安排比较紧张。除了珠海富山高密度印刷电路板（PCB）建设项目（1-A期），中晶电子还投资在成都高新区建设新的显示器（OLED-FPCA）工厂，以及珠海福山FPC扩建项目（一期）预计将在不久的将来投产，这将大大提高公司的供应能力。
财务数据显示，2020年前三季度，中晶电子实现收入6.54亿元，同比增长9.48％;归属于母公司的净利润为5,594.78万元，同比增长2.79％。
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