英飞凌凭借新技术进一步改善声学性能和功耗,继续领先于MEMS麦克风市场
如此积极的发展速度归因于英飞凌在MEMS麦克风设计和批量生产方面的长期经验,从而为市场带来了无与伦比的消费者体验。现在,英飞凌已经推出了新一代的模拟MEMS麦克风─XENSIV™MEMS麦克风IM73A135可以提供更好的效果。
麦克风设计人员必须经常在高信噪比(SNR),小封装,高声学过载点,低功耗以及MEMS和ECM麦克风之间做出权衡。因此,过去需要高性能麦克风的应用仍可以使用ECM代替MEMS。
但是现在有了IM73A135,设计人员不再需要妥协。 IM73A135麦克风的SNR为73 dB,并具有较高的声学过载点(135 dB SPL),从而具有较高的动态范围,较小的尺寸(仅4 x 3 x 1.2 mm3)和紧密的频率曲线匹配功能。
它可以实现最有效的音频信号处理,并达到业界最低的170μA功耗。 IM73A135使设计人员能够获得ECM独有的高级音频性能,同时还具有MEMS技术的固有优势。
英飞凌的新型MEMS麦克风具有出色的功能,可增强耳机的主动降噪效果。估计到2025年,该市场将增长到约2.5亿个设备,复合年增长率为16%* 2。
此外,IM73A135的低自噪声特性特别适合会议系统,摄像机或记录器所需的高质量音频捕获。这是另一个有望大幅增长的市场。
面向可穿戴设备的新型数字低功耗技术英飞凌不仅继续扩展其品牌MEMS麦克风产品组合,而且还通过推出最新的低功耗数字ASIC技术来扩大其领先地位。表现出最低功耗的这项技术将被广泛应用于由“ Infineon-inside”制造的各种新一代数字麦克风中。
麦克风合作伙伴网络并拥有自己的品牌。该技术具有行业领先的低功耗模式,功耗仅为110µA,非常适合智能手表和健身手镯等可穿戴设备市场。
由于对产品美学的需求不断增长,为了更好地满足消费者的日常需求,预计到2025年市场将增长到约6.5亿台设备。在2020年至2025年的预测期内,复合年增长率为接近20%* 3。
供货情况XENSIV MEMS麦克风IM73A135将于2021年3月在分销市场上市。用于可穿戴设备的新型MEMS麦克风技术将由“ Infineon-inside”公司推出。
未来几个月的合作伙伴。
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