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受益于对5G射频不断增长的需求，GF和Soitec宣布了RF-SOI晶圆供应协议

全球领先的特殊工艺半导体铸造厂GLOBALFOUNDRIES®（GF®）和Soitec宣布已就供应300mm射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆达成了多年协议。该公司还是创新半导体材料设计和制造的全球领导者。
基于双方之间的长期合作关系，该战略协议确保了晶圆的供应，因此GF可以进一步增强其在为下一代移动电话市场提供解决方案方面的关键作用。两家公司的领导人本周早些时候通过虚拟签署仪式最终敲定了该协议。
促成该晶圆供应协议的主要因素是对GF的高级RF-SOI解决方案8SW RF SOI的需求不断增长。作为一流的射频前端模块（FEM）平台，8SW RF-SOI具有出色的性能开关和低噪声放大器，并且在性能，功耗和数字集成方面进行了优化，使其具有独特性。
可以满足当前和未来的4G 6 GHz以下LTE和5G智能手机的设计者和供应商的需求。这个新平台使用了Soitec开发的高级RF-SOI基板。
GF的8SW RF-SOI的客户是6 GHz以下5G智能手机的主流FEM供应商。 GF移动与无线基础设施部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士说：“当今市场上每10部智能手机中就有8部使用GF®制造的芯片，并且随着行业向5G的迁移，我们独特的射频解决方案将继续飞速发展。
没有GF®和我们行业领先的专业RF解决方案，将无法实现5G创新。确保我们长期合作伙伴Soitec的晶片供应至关重要。
重要的是，这使GF能够满足我们对5G解决方案不断增长的市场需求。” Soitec首席运营官Bernard Aspar博士说：“我们设计和生产用于电子行业所需的高性能和高可靠性的基板。
半导体器件奠定了基础。我们在法国和新加坡拥有生产设施，因此在设计和制造高级基板方面，我们已经拥有全球最大的生产能力，可以满足快速增长的5G市场需求。
通过这份多年期协议，我们很高兴与GF®建立的合作伙伴关系能够继续下去。”这项新协议基于GF与Soitec之间的牢固合作关系。
2017年，两家公司签署了为期五年的GF22FDX®平台所需的完全耗尽的绝缘体上硅（FD-SOI）晶圆供应协议。迄今为止，在德国德累斯顿制造的GF 22FDX平台的设计订单已实现了45亿美元的收入，这些订单已向全球客户交付了超过3.5亿个芯片。
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