2018年开始部署汽车级芯片Gowin AEC Q-100认证的FPGA帮助国内汽车市场

近年来，国际形势发生了巨大变化，中美关系持续紧张，半导体行业的重大事件频频发生。受美国管制的影响，各种国内工业遭受了不同程度的“瓶颈”打击。
在通信，工业，安全和人工智能领域。 2021年1月16日，美国和欧洲的半导体制造商完全停止向中国汽车制造商供应芯片，这再次加剧了中国汽车制造商的“核心”地位。
国内企业危机，中国汽车业面临大规模停产的危险。根据相关媒体报道，“中国自主品牌汽车半导体的98％以上来自欧美供应商。
在供应有限的情况下，他们已经无限期停产。负责为中国和世界主要的汽车制造商提供集成半导体组件。
前十名供应商：恩智浦，瑞萨电子，英飞凌，意法半导体，博世，德州仪器，安森美半导体，罗门半导体，东芝和ADI全球汽车半导体市场80％的市场份额。” （来源：后视镜中的未来）。
尽管近年来国内汽车级芯片已投入市场，尤其是在自动驾驶领域，许多国产芯片的性能可以与国外设备相匹敌甚至超越，但要全面投入使用还有很长的路要走可以实现整个汽车行业的国内替代。需要赶上。
停产再次给我们敲响了警钟，具有自主产权的汽车级芯片的开发迫在眉睫！ Gowin Semiconductor于2018年开始部署汽车级芯片。芯片架构和模块设计的全过程采用汽车级芯片设计规范，汽车级晶圆浇铸以及封装和测试标准严格符合汽车级要求。
Gowin Semiconductor在2019年初相继发布了三款汽车级芯片GW1N-LV4QN88A4，GW2A-LV18QN88A6，GW2A-LV18BG256A6，并积极推广``中国核心''产品。在汽车市场中，可在360全景视野中构建，智能座舱，车辆控制系统等。
已开发了十多个完整的解决方案，其中许多已在2019年第三季度通过了车辆安装测试，并已得到应用。批量排名国内顶级汽车公司。
GW1N-LV4QN88A4产品于2021年1月成功通过AECQ-100认证，另外两种产品也将于2021年第一和第二季度完成AECQ-100认证。完全独立的产权，并将继续秉承“质量第一，服务高效”的经营理念，并将继续努力帮助国内半导体产业的发展。

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