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Ams与ArcSoft合作，展示了用于移动设备中后置3D dToF传感的完整解决方案

与其他技术相比，ams的dToF解决方案可以以更低的功耗覆盖更大的距离范围。 ·集成ArcSoft成像软件的选件可以启用新应用，包括更多身临其境的增强现实功能·为了最大程度地减少集成工作量，ams为移动设备OEM提供了完整的3D dToF解决方案-从光学传感到场景重建，再到与RGB相机·ams的3D dToF传感解决方案将于2021年2月25日（2021年2月25日）开始在中国开始批量生产，这是全球领先的高性能传感器解决方案提供商ams AG和领先的计算机视觉成像软件制造商ArcSoft今天展示的3D直接飞行时间（dToF）感应解决方案---是3D感应系统领域中Android™移动设备的最佳选择之一。
集成了ams的3D光学传感解决方案和ArcSoft的高级中间件和软件，以实现实时定位和地图绘制（SLAM）和3D图像处理，从而使制造商能够快速轻松地在移动设备中实现增强现实（AR）功能。除AR外，高性能，低功耗dToF传感系统还支持其他有价值的应用程序，包括3D环境和对象扫描，相机图像增强以及在黑暗条件下的相机自动对焦辅助。
ArcSoft高级副总裁兼首席营销官Frison Xu表示：“ 3D dToF技术在移动设备中的应用有望激发下一波流行的消费类应用程序，从摄影增强到AR交互（例如室内建模和逼真的重建） 。 ams之所以兴奋与荣幸能够合作。
我们将ams的世界领先的dTOF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎结合在一起，为消费者带来出色的成像和AR体验。由于具有更好的低光背景模糊，快速准确的自动对焦，广角和生动的3D场景建模功能，这些在为制造商开发令人兴奋的新移动应用程序时为制造商带来了重要的附加价值。
传感，模块和解决方案业务线高级副总裁Ams Semiconductor卢卡斯·斯坦曼（Lams Steinmann）表示：“我们预计，从2022年开始，高端Android移动设备将使用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。规模更大。
ams很荣幸能与ArcSoft合作并在该市场上保持领先地位。通过结合两种互补的一流技术，我们将共同为高端移动平台的用户提供更优化的AR用户体验。
完整的3D dToF技术堆栈可以最大程度地减少移动设备OEM的集成工作量。在世界移动通信大会（MWC）上展示的系统是ams半导体和ArcSoft工程团队共同开发的结果。
Ams预计该系统将在2021年底之前投入生产，提供完全集成的3D dToF传感解决方案，该解决方案比现有解决方案更加优化。主要功能包括：·在所有室外照明条件下，它都能提供出色的检测范围，并以恒定的分辨率保持绝对精度---这是其他3D解决方案无法实现的·具有一流的高环境光抗扰度---与目前市场上的3D ToF解决方案，其峰值功率高出20倍。
对于移动设备，针对最低的平均功耗进行了优化-为在房间操作环境的扫描距离内（> 30fps）实现高帧速率。通过将其3D光学传感技术和ArcSoft软件集成到一个完整的解决方案中，ams减少了移动设备OEM的集成工作量，并且由于它可以与Android操作环境集成，因此移动设备OEM可以直接集成新的DToF功能。
新的3D dToF系统结合了多种一流技术。 Ams提供大功率红外垂直腔表面发射激光器（VCSEL）阵列，点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管（SPAD）传感器； ArcSoft中间件基于ams半导体光学传感器系统的特性，经过优化，并与RGB相机的输出相结合，可将深度图转换为准确的场景重建。
ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏结合在一起，以提供更加身临其境的增强现实体验。在参加世界移动大会（2021年2月23日至25日，上海）期间，我们将在ams展位N1展示这种新的3D dToF系统。
B126。
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