电子灌封胶

电子灌封胶可在室温下固化，主要用于常温型电子元件，汽车点火线圈和电路板保护灌封的灌封。

耐热电子元件灌封和电路板保护灌封。

有大功率电子元件用于灌封和密封需要高散热和热传导的模块和电路板。

灌装具有透明要求的电子元件模块，尤其适用于数码管的常温灌封。

适用于阻燃中小型电子器件灌封和电路板保护灌封的要求，如电容器封装，固态继电器灌封等。

1，粘度小，浸渍性强，可填充组件和线路之间。

2，性能好，使用周期长，适合大批量自动化生产线作业。

3.在灌封和凝固过程中，填料等粉末成分沉淀很小，不会分层。

4.灌封材料具有阻燃，耐候，导热，耐高低温的特点。

5.固化产物具有优异的电气和机械性能，良好的耐热性，对各种材料的良好粘附性，以及低吸水性和线性膨胀系数。

电子灌封胶主要用于变压器，高压封装，整流器，电容器，滤波器，驱动器，点火器，点火线圈，电源控制器，水族泵，节电模块，LED照明，LED护栏灯，LED模块，负离子发生器。

该装置，电子门锁，氙气灯，光增强器，磁力锁，电子传感器模块等，起到灌封，保密，隔热，防水，防潮的作用。