什么是混合集成电路？混合集成电路的特性+类型+基本过程

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主要内容是介绍什么是混合集成电路，混合集成电路的特性，混合集成电路的类型以及混合集成电路的基本技术。

如果您对本文将介绍的内容感兴趣，则不妨继续阅读。

混合集成电路是通过结合半导体集成工艺和薄膜（厚）工艺制成的集成电路。

通过在基板上形成厚膜或薄膜组件及其互连，然后在同一基板上混合分立的半导体芯片，单片集成电路或微组件，然后执行外部封装，可以制造混合集成电路。

与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度高，可靠性高和电气性能好的特点。

与单片集成电路相比，混合集成电路设计灵活，工艺方便，易于小批量生产多个品种，元件参数范围广，精度高，稳定性好，可承受更高的电压和电压。

更高的权力。

混合集成电路主要用于模拟集成电路，微波集成电路和光电集成电路。

它们还用于具有较高电压和较高电流的特殊电路中。

混合集成电路在微波领域的应用尤为突出。

1.特点混合集成电路将电路中所有组件的功能组件集中在基板上，基本上可以消除电子组件中的辅助组件以及组件之间的装配间隙和焊点，从而提高了装配密度和可靠性。

由于这种结构特征，混合集成电路可以用作具有分立组件网络难以实现的电性能的分布式参数网络。

混合集成电路的另一个特征是改变导体，半导体和电介质的三层膜的顺序，厚度，面积，形状和特性，以及它们的引线位置，以获得具有不同特性的无源网络。

2.类型用来制造混合集成电路的成膜技术有两种：丝网印刷烧结和真空成膜。

通过前一种技术生产的膜称为厚膜，其厚度通常在15微米以上，而通过后一种技术生产的膜称为薄膜，其厚度在几百埃至几千埃之间。

如果混合集成电路的无源网络是厚膜网络，则称为厚膜混合集成电路。

如果是薄膜网络，则称为薄膜混合集成电路。

为了满足微波电路的小型化和集成化的要求，存在微波混合集成电路。

根据组成参数的集中度和分布，将电路分为集中参数和分布参数微波混合集成电路。

集总参数电路的结构与常规厚膜混合集成电路的结构相同，但是不同之处在于元件尺寸的精度更高。

分布式参数电路不同。

它的无源网络不是由视觉上可区分的电子组件组成，而是完全由微带线组成。

微带线具有较高的尺寸精度，因此薄膜技术主要用于制造分布式参数微波混合集成电路。

3.基本过程为了促进电子设备的自动化生产和紧凑组装，混合集成电路的制造使用标准化的绝缘基板。

最常用的是矩形玻璃和陶瓷基板。

可以在单个基板上制造一个或几个功能电路。

制造过程是首先在基板上制造膜式无源元件和互连以形成无源网络，然后安装半导体器件或半导体集成电路芯片。

薄膜无源网络是通过光刻和成膜方法制造的。

根据在基板上的特定处理顺序，制造各种形状和宽度的导体，半导体和介电膜，并将这些层彼此组合以形成各种电子组件和互连。

将整个电路制成基板后，将引线焊接，必要时在电路上覆盖保护层，